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沪硅产业:7月31日融资买入2903.3万元,融资融券余额10.97亿元

来源:证券之星    时间:2023-08-01 10:44:00

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【资料图】

7月31日,沪硅产业(688126)融资买入2903.3万元,融资偿还2224.57万元,融资净买入678.73万元,融资余额6.13亿元。

融券方面,当日融券卖出2.76万股,融券偿还7.88万股,融券净买入5.12万股,融券余量2292.15万股。

融资融券余额10.97亿元,较昨日上涨0.23%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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