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据悉，荣耀公司在 MWC2023 期间宣布，其新款折叠屏手机 Magic V2 将于7月12日发布，该款手机被赵明形容为“革命性的折叠屏体验”。在此次演讲中，赵明指出，全球手机市场呈现下滑趋势，且行业竞争日趋激烈。他亦认为现阶段智能手机市场遇到了创新瓶颈。 对于此次的新品发布，赵明表示，荣耀 V20 在 2019年便已推出了其“灵动胶囊”交互模式，他以此措辞挑战一家独大的苹果公司，“只有挑战者，才有挑战成功者”。 赵明强调，消费电子行业的最大影响因素不是经济周期，而是创新周期。

AI和 5G+ 等技术的发展引领了新一轮创新周期，给智能手机市场打开了全新的发展大门。搭载 AI 和 5G+ 等技术，荣耀的新款手机将会打破边界融合品类，带来全新的连接体验。 赵明亦表示，他们将以人为中心的极致产品主义，努力解决消费者对智能手机在重量、持续续航和保护视力等方面的痛点。据有关悉，荣耀 Magic V2 支持最高 66W 快充。此外，这款新手机将配置 2K LTPO 新基材大屏幕，内置5000mAh等效容量电池，并且支持 66W 有线快充和 50W 无线快充，更是搭载了SM8475（骁龙 8+ Gen 1）/SM8550（骁龙 8 Gen 2）芯片，同时还支持防水。